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商汤科技完成6.2亿美元C+轮融资
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jc68com
2018-06-01 16:10
商汤科技完成6.2亿美元C+轮融资
商汤科技今日宣布获得6.2亿美金C+轮融资,联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等,跟投方为深圳市创新投资集团、中银集团投资有限公司、上海自贸区基金、全明星投资基金等机构,此外本轮融资引入了战略投资方高通创投、保利资本和世茂集团。商汤科技称,本轮融资后公司估值超过45亿美金。
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