欧外网o2owhy's Archiver
欧外网
›
内参商机
› 台积电明年投产新一代芯片制造工艺
admin
发表于 7-3 10:18
台积电明年投产新一代芯片制造工艺
台积电明年投产新一代芯片制造工艺
据外媒报道,苹果和英特尔将率先采用台积电下一代芯片生产技术。台积电表示,3nm工艺有望较5nm 再提升10-15%的计算性能,同时降低25-30%的功耗。消息人士指出,苹果iPad有望率先用上基于3nm制程的新款处理器。而明年的下一代 iPhone 智能机的处理器,或采用过渡型的4nm工艺。此外,英特尔也正在与台积电商议至少两个3nm项目,分别是面向笔记本电脑和数据中心服务器的CPU。
页:
[1]
查看完整版本:
台积电明年投产新一代芯片制造工艺
www.bo-yi.com
订阅号:jc68com
服务号:jc68-1
移动端二维码
腾讯微博
新浪微博