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admin
发表于 6-11 15:03
芯翼信息科技完成近2亿元A+轮融资
芯翼信息科技完成近2亿元A+轮融资
本轮融资由和利资本领投,是半导体NB-IoT芯片赛道最大单笔融资。芯翼信息科技自主研发推出的NB-IoT芯片XY1100可使模组器件数减少60%,模组成本下降30%。该芯片已于2019年通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试,并于今年4月和6月获得电信和移动订单。
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芯翼信息科技完成近2亿元A+轮融资
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